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J-GLOBAL ID：200903020201532775

表面実装型チップ部品及びその製造方法

Inventor：
石井 廣彦

About 石井 廣彦


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997245927
Publication number (International publication number)：1999074410
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：
【要約】【課題】 小形化が可能で、コスト/パフォーマンスの改善と高信頼性が図れる表面実装型チップ部品の構成と製造方法を提案する。【解決手段】 導電性接着剤または半田等の導電部材で充填したスルーホールを有する複数の上下面電極を設けた集合基板に電子素子を配設し、電子素子を近接する電極に接続し、集合基板の上面側を封止樹脂でモールドし、封止樹脂と前記集合基板を同時に切断分割する製造方法からなる表面実装型チップ部品で、スルーホール部を含む上面側を樹脂封止することにより超小型の表面実装型チップ部品を得ることができる。
Claim (excerpt)：
スルーホールを有する複数の上下面電極を設けた紙フェノールまたはガラスエポキシ材等の集合基板の前記上面電極上に電子素子を配設し、該電子素子を前記上面電極と近接する電極にワイヤボンディング等で接続し、前記電子素子を前記集合基板上で封止樹脂でモールドし切断分割して構成された表面実装型チップ部品において、前記スルーホールを導電部材で充填して構成したことを特徴とする表面実装型チップ部品。
IPC (3)：
H01L 23/12 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (4)：
H01L 23/12 N ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 L ,  H01L 31/02 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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