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J-GLOBAL ID：200903051488528911

ファインパターン用電解銅箔とその製造方法

Inventor：
アダム・エム・ウォルスキー

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ミッシェル・ストレール

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鈴木 昭利

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大塚 英雄

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Applicant, Patent owner：
古河サーキットフォイル株式会社

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Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996106743
Publication number (International publication number)：1997143785
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、引き剥し強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、配線パターンの根元に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる銅箔であると共に大きな高温伸び率及び高い引張り強さを有する銅箔を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、電解銅箔であって、未処理銅箔の析出面の表面粗度RZ が該未処理銅箔の光沢面の表面粗度RZ と同じか、それより小さい箔の析出面上に粗化処理を施したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
未処理銅箔の析出面の表面粗度RZ が該未処理銅箔の光沢面の表面粗度RZ と同じか、それより小さい箔の析出面上に粗化処理を施したことを特徴とする電解銅箔。
IPC (3)：
C25D 1/04 311 ,  H05K 3/00 ,  C25F 3/02
FI (3)：
C25D 1/04 311 ,  H05K 3/00 A ,  C25F 3/02 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
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Cited by examiner (23)
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