センタリング装置及び半導体製造装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小原肇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002018848
Publication number (International publication number)：2003224177
Application date： Jan. 28, 2002
Publication date： Aug. 08, 2003
Summary：

【要約】【課題】自動搬送車と半導体製造装置間でウエハを一枚ずつ受け渡す場合、自動搬送車と半導体製造装置間のウエハの受け渡し精度が悪いと、ウエハの受け渡しを行うことができない。【解決手段】本発明のセンタリング装置は、枠体231内を上下に区画するプレート232と、このプレート232上の略中央に配設されたウエハ支持体233と、このウエハ支持体233上のウエハWを一枚ずつ受け取ってセンタリングするセンタリング機構234とを備え、センタリング機構234は、ウエハ支持体233の両側に配置され且つウエハWの外周面に即した係合面234E、234Fが形成された支承部を有する一対のセンタリングプレート234と、これらのセンタリングプレート234を拡縮させるリンク機構234C及びシリンダ機構とを有する。

Claim (excerpt)：

被処理体を一枚ずつ受け取ってセンタリングするセンタリング装置であって、上記被処理体を一枚ずつ授受する昇降可能な支持体と、この支持体から受け取った上記被処理体をセンタリングするセンタリング機構とを備え、上記センタリング機構は、上記支持体の両側に配置され且つ上記被処理体の外周面に即した係合面が形成された支承部を有する一対のセンタリングプレートと、これらのセンタリングプレートを拡縮させる駆動機構とを有することを特徴とするセンタリング装置。

F-Term (19)：

5F031CA02 , 5F031DA17 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA08 , 5F031GA48 , 5F031GA50 , 5F031GA58 , 5F031HA13 , 5F031HA24 , 5F031HA27 , 5F031HA58 , 5F031KA02 , 5F031KA11 , 5F031LA06 , 5F031MA33 , 5F031PA18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-014237
プローバ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-319993 Applicant：株式会社東京精密
膜厚測定装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-324762 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社

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