基板の処理装置及び処理方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998083490
Publication number (International publication number)：1999284045
Application date： Mar. 30, 1998
Publication date： Oct. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】この発明は塵埃の発生による汚染を防止したり、生産性を高めることができるようにした基板の処理装置を提供することにある。【解決手段】第1の受け渡しロボット3の作業範囲内に配設され供給部4からの基板7が第1の受け渡しロボットによって受け渡されるとともにその基板を処理するブラシ洗浄ユニット9と、ブラシ洗浄ユニットで処理される前あるいは処理された後の基板を第1の受け渡しロボットにより受けて待機させる中間ステージ15と、固定的に配置され中間ステージで待機する基板を取り出す第2の受け渡しロボット32と、第2のロボットによって中間ステージで待機する基板が供給されるとともにその基板を処理するスピン洗浄ユニット41,42と、このスピン洗浄ユニットで処理され第2の受け渡しロボットによって取り出された基板が供給される搬出部51とを具備したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

複数の処理ユニットで基板を順次処理する処理装置において、基板を供給する供給部と、固定的に配置されこの供給部から基板を受け取る第1の受け渡しロボットと、この第1の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され上記供給部からの基板が上記第1の受け渡しロボットによって受け渡されるとともにその基板を処理する第1の処理ユニットと、上記第1の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され、上記第1の処理ユニットで処理される前あるいは処理された後の少なくとも一方の基板を上記第1の受け渡しロボットから受けて待機させる中間ステージと、固定的に配置され上記中間ステージで待機する基板を取り出す第2の受け渡しロボットと、この第2の受け渡しロボットの作業範囲内に配設され第2のロボットによって上記中間ステージで待機する基板が供給されるとともにその基板を処理する第2の処理ユニットと、この第2の処理ユニットで処理され上記第2の受け渡しロボットによって取り出された基板が供給される搬出部とを具備したことを特徴とする基板の処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/68 , B08B 11/02 , H01L 21/027 , H01L 21/304 644 , H01L 21/304 648

FI (5)：

H01L 21/68 A , B08B 11/02 , H01L 21/304 644 C , H01L 21/304 648 A , H01L 21/30 564 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-231918 Applicant：東京エレクトロン株式会社
基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-279384 Applicant：ソニー株式会社
枚葉式両面洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-300985 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

Show all

Return to Previous Page