Pat

J-GLOBAL ID：200903020336012771

表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルム

Inventor： 沢崎 孔一 ,  鵜原 賢治 ,  安田 巨文
Applicant, Patent owner： 東レ・デュポン株式会社
Agent (1)： 蛯谷 厚志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000383499
Publication number (International publication number)：2001244380
Application date： Dec. 18, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】 表面実装型エリアアレイパッケージ用途として充分なハンドリング性を付与できるフィルム厚を保持すると共に、チップ実装時でのポリイミドフィルムのポップコーン現象を効果的に低減することができ、かつ低吸水でなおかつ水蒸気透過性が高く、さらに金属並の熱膨張係数及び高弾性率を併せ持つ表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 本発明の表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルムは、吸水率が2.2%以下で、かつ水蒸気透過率が1.5g/(m2 ・24h)以上であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

吸水率が2.2%以下で、かつ水蒸気透過率が1.5g/(m2・24h)以上であることを特徴とする表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルム。

IPC (4)：

H01L 23/14 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 79:08

FI (4)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 79:08 ,  H01L 23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-208658   Applicant：東レ・デュポン株式会社
• 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-148877   Applicant：シャープ株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-043589   Applicant：富士通株式会社
• 半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-029828   Applicant：東レ株式会社
• 特開平2-208321