樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小池隆彌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998148877
Publication number (International publication number)：1999340249
Application date： May. 29, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】ソルダーレジスト表面に凹凸部が生じるため、気泡として接着部に残り、気泡の存在によりパッケージを携帯機器用のプリント基板等に接続するときの加熱時によりパッケージにクラックが入る等の問題が生じる。【解決手段】絶縁基板6の配線パターン8が形成されていないスペースにダミー配線パターン14が形成されている。

Claim (excerpt)：

半導体チップの回路形成面が上向きに搭載され、絶縁基板と配線と配線保護膜とから構成される配線基板と上記半導体チップとがワイヤーボンドで電気的接続がなされ、上記半導体チップと上記絶縁基板の間に複数の配線が存在する樹脂封止型半導体装置において、上記配線が形成されていない上記絶縁基板上の領域に一又は複数のダミー配線が形成されていることを特徴とする、樹脂封止型半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/52 , H01L 21/60 301 , H01L 23/12 , H05K 1/02

FI (4)：

H01L 21/52 A , H01L 21/60 301 A , H05K 1/02 J , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ボールグリッドアレイ型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-060846 Applicant：株式会社日立製作所
半導体パッケ-ジ用チップ支持基板、半導体装置及び半導体装置の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-204546 Applicant：シャープ株式会社, 日立化成工業株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-277929 Applicant：シャープ株式会社

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