封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西澤利夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007139619
Publication number (International publication number)：2008291155
Application date： May. 25, 2007
Publication date： Dec. 04, 2008
Summary：

【課題】成形時の流動性が低下することなく、半導体チップやリードフレーム等への優れた密着性を有し、優れた耐リフロークラック性を有する封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール硬化剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、3,6-ジチア-1,8-オクタンジオールを含有することを特徴とする。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール硬化剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、3,6-ジチア-1,8-オクタンジオールを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08K 5/372 , C08K 3/00 , C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L63/00 C , C08K5/372 , C08K3/00 , C08G59/62 , H01L23/30 R

F-Term (35)：

4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE146 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002EV047 , 4J002FD016 , 4J002FD147 , 4J002FD160 , 4J002FD340 , 4J002GQ05 , 4J036AA02 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AF08 , 4J036DB02 , 4J036DB06 , 4J036FA05 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4J036KA06 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA01 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC05 , 4M109EC09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-083941 Applicant：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-212280 Applicant：信越化学工業株式会社
特開昭62-260344号公報

Show all

Return to Previous Page