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J-GLOBAL ID：200903049513838713

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor：
内田 貴大

About 内田 貴大

, 
清水 雅人

About 清水 雅人


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005098645
Publication number (International publication number)：2005314684
Application date： Mar. 30, 2005
Publication date： Nov. 10, 2005
Summary：
【課題】金属フレーム部・放熱板との接着力が向上し、成形時の金属フレーム部・放熱板との間での剥離の発生を抑制することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】受光素子および発光素子等の光半導体素子を除く半導体素子の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、このエポキシ樹脂組成物は、下記の(A)〜(D)成分を含有し、かつ(D)成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の75〜95重量%の範囲に設定されている。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される離型剤。【化1】(D)無機質充填剤。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
受光素子および発光素子等の光半導体素子を除く半導体素子の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の(A)〜(D)成分を含有し、かつ(D)成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の75〜95重量%の範囲に設定されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂。 (B)フェノール樹脂。 (C)下記の一般式(1)で表される離型剤。
IPC (6)：
C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5)：
C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L71/02 ,  H01L23/30 R
F-Term (31)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CH022 ,  4J002CP053 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EX077 ,  4J002FD016 ,  4J002FD162 ,  4J002FD203 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  4J036FB13 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-087602   Applicant：日東電工株式会社
Cited by examiner (9)
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