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J-GLOBAL ID：200903021057807884

複合高周波部品

Inventor： 降谷 孝治 ,  中島 規巨 ,  利根川 謙 ,  加藤 充英 ,  田中 浩二 ,  上田 達也
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996004864
Publication number (International publication number)：1997200077
Application date： Jan. 16, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 搭載する機器における専有面積・体積を小さくし、回路配置の融通性を良くするとともに、インピーダンスマッチング用回路を不要とする複合高周波部品を提供する。【解決手段】 複合高周波部品10は、多層基板11と、高周波スイッチ部品1を構成するダイオードD1、D2と、回路基板12を含む。多層基板11は、外面には、送信回路用外部電極TX1、受信回路用外部電極RX1、アンテナ用外部電極ANT1、コントロール用外部電極Vc11、Vc21、接地電位用外部電極G2が形成され、内部には、高周波スイッチ1を構成するストリップラインL1〜L3、コンデンサC1〜C6、及びローパスフィルタ部品2を構成するストリップラインL4、L5、コンデンサC7〜C9が形成される。

Claim (excerpt)：

複数の回路素子で構成される高周波部品と、少なくとも1つに内部電極及び分布定数線路の少なくとも1つを形成した複数の誘電体層を積層してなる多層基板で構成されるフィルタ部品からなり、前記高周波部品を構成する回路素子の少なくとも1つを前記多層基板とともに回路基板上に実装し、前記回路素子の残りを前記多層基板に内蔵もしくは搭載したことを特徴とする複合高周波部品。

IPC (3)：

H04B 1/44 ,  H01F 27/00 ,  H03H 7/01

FI (3)：

H04B 1/44 ,  H03H 7/01 Z ,  H01F 15/00 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• MMICパッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-078850   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 送受信端回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-361547   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 高周波回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-243029   Applicant：松下電子工業株式会社