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J-GLOBAL ID：200903078267862880

高周波回路

Inventor： 牧岡 敏史 ,  金澤 邦彦 ,  吉川 則之
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993243029
Publication number (International publication number)：1995106811
Application date： Sep. 29, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高周波回路モジュールを小型化する。【構成】 多層基板の材料として、アルミナまたはバリウムを含むガラスセラミックを用いる。多層基板の構造は厚さ150μm、縦横7mm角の4層の平板1〜4で構成し、それぞれの層間はスルーホール12で結線している。第1層表面15には高誘電体内蔵GaAs-MMIC11とチップ部品13とマイクロストリップ線路25が設けられている。第2層表面16、第4層表面18にはほぼ全面に接地導体14が配置されている。第3層表面17には、ストリップ線路からなる導体線路21が配置されていて、それぞれの導体線路21間は、接地導体22によって分離されている。第4層裏面19には、印刷抵抗素子によりバイアス抵抗が形成されている。

Claim (excerpt)：

アルミナまたはバリウムを含む平板を2枚以上重ねた多層基板と、能動素子およびチタン酸バリウムとチタン酸ストロンチウムとの混晶薄膜を容量絶縁膜とする容量素子を含む集積回路が形成され前記多層基板の一主面に設置された半導体基板とを備えた高周波回路。

IPC (2)：

H01P 3/08 ,  H01L 25/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 有機エレクトロルミネツセンス素子および該素子を用いた発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-216244   Applicant：出光興産株式会社
• 特開平3-257020
  
• 高周波SMDモジユール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-189173   Applicant：テイーデイーケイ株式会社
• チップ型方向性結合器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-324771   Applicant：株式会社村田製作所
• 高周波回路用配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-034773   Applicant：東芝ライテツク株式会社