配線基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997228179
Publication number (International publication number)：1999068261
Application date： Aug. 25, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。【解決手段】本発明の配線基板は、基板1に少なくとも2層の配線層6〜10を設けて成るものにおいて、1つの配線層6に外部入力端子用パターン11を設け、上記1つの配線層6と異なる配線層10にグランドパターン12を設け、基板1にその板面に対して垂直方向にビアホール13を設け、このビアホール13に抵抗体14を充填し、そして、抵抗体14の上下端部を外部入力端子用パターン11及びグランドパターン12に接続したものである。

Claim (excerpt)：

基板に少なくとも2層の配線層を設けて成る配線基板において、一方の前記配線層に設けられた外部入力端子用導体と、他方の前記配線層に設けられたグランド用導体と、前記基板内に設けられたホール部と、このホール部に充填された抵抗体とを備え、前記外部入力端子用導体は、前記抵抗体を介して前記グランド用導体に接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 , H01L 23/62 , H05K 1/11

FI (3)：

H05K 1/02 N , H05K 1/11 A , H01L 23/56 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭61-039742
特開平4-088695
特開昭64-012404

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