半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001194846
Publication number (International publication number)：2003007668
Application date： Jun. 27, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法において研磨くず等が付着しやすいウェーハの周縁部を効率的に洗浄すること。【解決手段】半導体ウェーハWの周縁部Eを洗浄する装置であって、前記半導体ウエハーWの周方向に複数の噴射ノズル2を均等な間隔で配置し、前記周縁部Eに流速250m/s以上の水滴流Jを前記複数の噴射ノズル2から吹き付けて洗浄する水滴流噴射機構3を備える。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハの周縁部を洗浄する装置であって、前記周縁部に流速250m/s以上の水滴流を噴射ノズルから吹き付けて洗浄する水滴流噴射機構を備えていることを特徴とする半導体ウェーハの洗浄装置。

IPC (5)：

H01L 21/304 648 , H01L 21/304 643 , B05B 1/00 , B05C 9/12 , B24B 55/06

FI (5)：

H01L 21/304 648 G , H01L 21/304 643 C , B05B 1/00 Z , B05C 9/12 , B24B 55/06

F-Term (23)：

3C047FF08 , 3C047GG00 , 4F033AA04 , 4F033BA04 , 4F033CA01 , 4F033DA01 , 4F033EA02 , 4F033EA03 , 4F033LA12 , 4F042AA07 , 4F042AA29 , 4F042BA05 , 4F042BA06 , 4F042BA10 , 4F042BA11 , 4F042CB03 , 4F042CB08 , 4F042CB19 , 4F042DF09 , 4F042DF32 , 4F042EB09 , 4F042EB13 , 4F042EB18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-345029
回転式基板洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-138668 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
ウェハーの洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-106382 Applicant：株式会社リコー

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