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J-GLOBAL ID：200903021899494108

熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いた成形品

Inventor： 相沢 輝樹 ,  平井 康之 ,  長瀬 英雄 ,  佐藤 義則 ,  鴨志田 真一 ,  垣谷 稔 ,  沼田 俊一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997325912
Publication number (International publication number)：1999158349
Application date： Nov. 27, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】低吸水性と硬化性の双方を満足するジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂を含む樹脂組成物において、全組成物中のフェノール性水酸基と窒素原子の数の比(OH/N)を0.4〜1.5とする。

Claim (excerpt)：

ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂を含む樹脂組成物において、全組成物中のフェノール性水酸基と窒素原子の数の比(OH/N)を0.4〜1.5としたことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 61/34 ,  B32B 27/38 ,  B32B 27/42 ,  C08L 21/00 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (8)：

C08L 61/34 ,  B32B 27/38 ,  B32B 27/42 ,  C08L 21/00 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 A ,  H05K 1/03 610 K ,  H05K 1/03 610 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-167785   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭58-183743
  
• 特公昭61-029613
  
• 封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-175213   Applicant：松下電工株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-003391   Applicant：日東電工株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-300188   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭58-183743
  
• 特公昭61-029613