プリント配線板及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995174137
Publication number (International publication number)：1997008424
Application date： Jun. 16, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】スルーホール内の樹脂充填層と実装用パッドとの間の密着性が強く,実装用パッドを確実に相手部材に接合することができる,プリント配線板及びその製造方法を提供すること。【構成】樹脂充填層1により充填されたスルーホール60は,実装用パッド61により被覆されている。樹脂充填層1は,実装用パッド61との対向面に,連続した粒状凹部によって形成される数珠状アンカー穴10を有している。数珠状アンカー穴10は,樹脂充填層に化学的粗化処理を施すことにより形成され,その内部には実装用パッド61の下部が侵入している。樹脂充填層1を構成する穴埋め樹脂は,上記化学的粗化処理に対して比較的安定な粗化安定樹脂と,化学的粗化処理において粗化安定樹脂よりも早く溶解する粒状の樹脂フィラーとの混合物よりなる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と,該絶縁基板の表面に設けたパターン回路と,絶縁基板を貫通し且つその内壁に金属めっき層を有するスルーホールとよりなると共に,上記スルーホール内には穴埋め樹脂を充填した樹脂充填層を設けてなり,また上記スルーホールの開口部には上記樹脂充填層と接触させて上記スルーホールを覆うように金属めっきによる実装用パッドを形成してなるプリント配線板において,上記樹脂充填層は,上記実装用パッドとの対向面に,樹脂充填層の内部へ向かって連続した粒状凹部によって形成される数珠状アンカー穴を有してなり,かつ該数珠状アンカー穴の内部には上記実装用パッドの下部が侵入していることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 1/11 , H05K 3/38

FI (2)：

H05K 1/11 H , H05K 3/38 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-205891
プリント配線板及びその導体パターン形成方法、並びに接着剤シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-278653 Applicant：イビデン株式会社
多層プリント配線板及び接着用シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-168039 Applicant：イビデン株式会社

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