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J-GLOBAL ID：200903022079147914
パワーモジュールとその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
池内 寛幸 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000169388
Publication number (International publication number)：2001057408
Application date： Jun. 06, 2000
Publication date： Feb. 27, 2001
Summary：
【要約】【課題】 放熱性に優れ、且つ、高密度小型化に適したパワーモジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁体層104と、絶縁体層104の表面に形成されたリード102と、リード102と電気的に接続された半導体チップ101と、絶縁体層104の裏面に形成されたヒートシンク105とを備え、絶縁体層104を、無機フィラー70〜95重量部および熱硬化性樹脂組成物5〜30重量部を含有する層とし、半導体チップ101を、絶縁体層104内に封止し、且つ、リード102の絶縁体層側の面にフリップチップボンディングにより実装した。
Claim (excerpt)：
無機フィラーおよび熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁体層と、前記絶縁体層の表面に形成されたリードと、前記リードの前記絶縁体層側の面に実装された少なくとも1つの半導体チップと、前記絶縁体層の裏面に形成されたヒートシンクとを備え、前記半導体チップが、フリップチップボンディングにより前記リードに実装されており、且つ、前記絶縁体層内に封止されているパワーモジュール。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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