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J-GLOBAL ID:200903022103350840
回路基板及びそれを用いた半導体装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小川 勝男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997024733
Publication number (International publication number):1997275165
Application date: Feb. 07, 1997
Publication date: Oct. 21, 1997
Summary:
【要約】【課題】モジュールの温度変化による絶縁性基板のクラックを生じない信頼性が高い半導体装置の提供。【解決手段】金属ベース基板上に絶縁性基板と接合材と導電箔と半導体素子を積層し該導電箔を該接合材により該絶縁性基板に接合した半導体装置において、前記接合材端部が前記導電箔端部より外側に存在し、前記接合材端部のはみだし部の長さが、前記接合材厚さより長く、前記接合材端部のはみ出し部の厚さを0.1mm 以下とする。
Claim (excerpt):
絶縁性基板と接合材と導電箔とを積層し該導電箔を該接合材を介して該絶縁性基板に接合した回路基板において、前記接合材の端部が前記導電箔端部より外側に存在していることを特徴とする回路基板。
FI (2):
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 Q
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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セラミックス回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-153312
Applicant:株式会社東芝
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特開平2-196074
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特開平3-261669
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特開平4-077369
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セラミツクス回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-247591
Applicant:株式会社東芝
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特公平7-093326
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半導体装置用絶縁基板及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-154016
Applicant:三菱電機株式会社
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