Pat
J-GLOBAL ID：200903022130526410

半導体部品の検査方法及び装置

Inventor：
窪田 和之

About 窪田 和之


Applicant, Patent owner：
新光電気工業株式会社

About 新光電気工業株式会社


Agent (6)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  樋口 外治 ,  三橋 真二 ,  大橋 康史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008118947
Publication number (International publication number)：2009270835
Application date： Apr. 30, 2008
Publication date： Nov. 19, 2009
Summary：
【課題】多数のLSIや半導体モジュール等の半導体部品を検査する場合に、被検査対象物が多くなっても、或いは測定個所が多くなっても、精度良く同時計測を行える検査装置を得る。【解決手段】絶縁基板(11)の第1面に被検査対象物(10)に接触可能な複数のプローブ接点(22)を形成し、第2面に複数の第1電極端子(23)を形成し、プローブ接点と第1電極端子との間を複数の貫通電極(24)で電気的に接続したプローブ基板(10)と、書き換え可能なハードウェアを搭載又は内蔵可能で、一方の面にハードウェアに接続された複数の第2電極端子(33)を具備する制御基板(30)と、プローブ基板の第1電極端子と制御基板の第2電極端子との間に介在させた、相互に電気的に接続する複数の導電緩衝材(26)と、から成る。【選択図】図3A
Claim (excerpt)：
絶縁基板の第1面に検査対象物に接触可能な複数のプローブ接点を形成し、第2面に複数の第1電極端子を形成し、絶縁基板を貫通する複数の貫通電極でプローブ接点と第1電極端子との間を電気的に接続させたプローブ基板と、 書き換え可能なハードウェアを搭載又は内蔵可能で、一方の面に該ハードウェアに接続された複数の第2電極端子を具備する制御基板と、 該プローブ基板の第1電極端子と該制御基板の第2電極端子との間に介在させた、相互に電気的に接続する複数の導電性緩衝材と、 から成る半導体部品の検査装置。
IPC (4)：
G01R 1/073 ,  G01R 31/28 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (4)：
G01R1/073 E ,  G01R31/28 K ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B
F-Term (30)：
2G003AA10 ,  2G003AG04 ,  2G003AG07 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH01 ,  2G003AH04 ,  2G011AA09 ,  2G011AA16 ,  2G011AB06 ,  2G011AC11 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF06 ,  2G132AA01 ,  2G132AB01 ,  2G132AE22 ,  2G132AE25 ,  2G132AF02 ,  2G132AF18 ,  2G132AG01 ,  2G132AH01 ,  2G132AL26 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD10 ,  4M106DD16 ,  4M106DD17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM