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J-GLOBAL ID:200903022214896930
固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
山下 穣平
, 志村 博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003137440
Publication number (International publication number):2004342836
Application date: May. 15, 2003
Publication date: Dec. 02, 2004
Summary:
【課題】低電源電圧化が可能であり、低消費電力で、かつ、SN比の良好な固体撮像素子とする。【解決手段】半導体基板上に形成されたPウェル102、Pウェル中に形成されたフォトダイオード、フォトダイオード内に蓄積された光電荷を転送するための転送ゲート105、および転送された光電荷を受け取る拡散接合容量部106を画素内に有し、フォトダイオードは、第1蓄積領域109と、第1蓄積領域より高濃度で、より深く形成された第2蓄積領域108とを備え、第1蓄積領域109は転送ゲート105の端部において転送ゲート側に向かって延在しており、第2蓄積領域108は転送ゲートの端部において転送ゲート側に向かって延在していない。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
半導体基板上に形成された第1導電型の半導体領域、前記半導体領域中に形成されたフォトダイオード、前記フォトダイオード内に蓄積された光電荷を転送するための転送ゲート、および転送された光電荷を受け取る拡散接合容量部を画素内に有する固体撮像素子において、
前記フォトダイオードは、第2導電型の半導体からなる第1蓄積領域と、前記第1蓄積領域と接し、且つ第2導電型の半導体からなる、前記第1蓄積領域より深く形成された第2蓄積領域とを備え、
前記第1蓄積領域は前記転送ゲートの端部において前記転送ゲート側に向かって伸びており、前記第2蓄積領域は前記転送ゲートの端部において前記転送ゲート側に向かって伸びていないことを特徴とする固体撮像素子。
IPC (2):
FI (2):
H01L27/14 A
, H04N5/335 U
F-Term (17):
4M118AA02
, 4M118AA04
, 4M118AB01
, 4M118BA09
, 4M118BA14
, 4M118CA04
, 4M118CA18
, 4M118CA19
, 4M118FA06
, 4M118FA28
, 4M118FA33
, 4M118FA34
, 5C024CX03
, 5C024CY42
, 5C024CY47
, 5C024GX03
, 5C024HX17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
-
固体撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-070892
Applicant:株式会社東芝
-
固体撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-258714
Applicant:株式会社東芝
-
固体撮像装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-235827
Applicant:松下電子工業株式会社
-
特開昭57-083053
-
固体撮像装置及びその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-070537
Applicant:キヤノン株式会社
-
固体撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-296735
Applicant:株式会社東芝
-
固体撮像装置、受光素子、並びに半導体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-009442
Applicant:株式会社ニコン
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