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J-GLOBAL ID：200903058501193341

電子部品の製造方法

Inventor： 奥野 敦史 ,  藤田 典子 ,  池田 和広 ,  永井 孝一良 ,  大山 紀隆 ,  橋本 常一
Applicant, Patent owner： 日本レック株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996344254
Publication number (International publication number)：1998189626
Application date： Dec. 24, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ボール・グリッド・アレイによるパッケージを効率よく且つ安価に製造することができるとともに、温度変化に対する特性や、湿度に対する特性が優れる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】 半導体チップ20はリードフレーム10の上面に搭載されている。リードフレームの底面にはハンダボールを溶着するためのパッド部12,12,...が設けられており、このパッド部12,12,...には粘着テープが貼付されている。32は孔34が設けられた印刷孔版であり、液状封止樹脂36をスクイージ38により孔34に流し込んで半導体チップ20を封止する。

Claim (excerpt)：

リードフレーム上に搭載された半導体チップを液状封止樹脂を用いて封止する工程と、前記液状封止樹脂を硬化する工程と、前記半導体チップの電極として用いられるハンダボールを前記リードフレームに溶着する工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-022097   Applicant：株式会社日立製作所
• 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-229096   Applicant：日本電気株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-151035   Applicant：株式会社三井ハイテック
• 電気部品の樹脂封止法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-275892   Applicant：日本レツク株式会社