Pat

J-GLOBAL ID：200903022268166342

錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法

Inventor： 山口 敦史
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 青山 葆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997192266
Publication number (International publication number)：1999033775
Application date： Jul. 17, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 回路基板のはんだ付けに使用するはんだとそのクリームはんだに関して、鉛を含まない非鉛系のSn含有はんだ合金の接合強度を高めて、信頼性を確保し、このために適した組成に調製したSn-Bi系はんだと、これを利用したクリームはんだを提供しようとするものである。【解決手段】 重量%で、Bi50〜65%と、Cu0.1〜3.0%、In0.1〜10%、Zn0.1〜15%及びAg0.1〜4.0%より選ばれた少なくとも1種と、残部Snと、を含有してSn-Bi系はんだ合金とする。さらに、このSn-Bi系はんだ合金の微粉をフラックスと混練して、クリームはんだとする。

Claim (excerpt)：

重量%で、Bi50〜65%と、Cu0.1〜3.0%、In0.1〜10%、Zn0.1〜15%及びAg0.1〜4.0%より選ばれた少なくとも1種と、残部Snと、を含むSn-Bi系はんだ合金。

IPC (6)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/22 310 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 ,  H01L 21/321

FI (6)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/22 310 A ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 603 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 無鉛半田およびその使用
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-336148   Applicant：ヴィーラントウェルケアクチーエンゲゼルシャフト
• 無鉛ハンダ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-044685   Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 電磁波シールド用半田付テープおよびそれを用いた電磁波シールド法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-124583   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-059334   Applicant：富士通株式会社
• はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-059561   Applicant：富士通株式会社