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J-GLOBAL ID：200903022268166342

錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法

Inventor：
山口 敦史

About 山口 敦史


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 青山 葆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997192266
Publication number (International publication number)：1999033775
Application date： Jul. 17, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 回路基板のはんだ付けに使用するはんだとそのクリームはんだに関して、鉛を含まない非鉛系のSn含有はんだ合金の接合強度を高めて、信頼性を確保し、このために適した組成に調製したSn-Bi系はんだと、これを利用したクリームはんだを提供しようとするものである。【解決手段】 重量%で、Bi50〜65%と、Cu0.1〜3.0%、In0.1〜10%、Zn0.1〜15%及びAg0.1〜4.0%より選ばれた少なくとも1種と、残部Snと、を含有してSn-Bi系はんだ合金とする。さらに、このSn-Bi系はんだ合金の微粉をフラックスと混練して、クリームはんだとする。
Claim (excerpt)：
重量%で、Bi50〜65%と、Cu0.1〜3.0%、In0.1〜10%、Zn0.1〜15%及びAg0.1〜4.0%より選ばれた少なくとも1種と、残部Snと、を含むSn-Bi系はんだ合金。
IPC (6)：
B23K 35/26 310 ,  B23K 35/22 310 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 ,  H01L 21/321
FI (6)：
B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/22 310 A ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 603 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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