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J-GLOBAL ID：200903022452967420

電子機器

Inventor：
高野 自平

About 高野 自平


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001225832
Publication number (International publication number)：2002118384
Application date： Jul. 26, 2001
Publication date： Apr. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】 安価で、実装密度が高く、放熱特性及び信頼性の優れた電子機器を提供する。【解決手段】 表面に発熱性の第1の電子部品31を実装した電子回路基板32と、電子回路基板32を収容したケース33とを備えた電子機器において、電子回路基板32は、第1の電子部品31の直下で第1の電子部品31に熱的に接続された複数のスルーホール35を有するとともに、スルーホール35と熱的に接続された接地パターン38を含み、ケース33は、第1の電子部品31直下の電子回路基板32の裏面部分に当接してスルーホール35と熱的に接続された突起部42を有している。
Claim (excerpt)：
表面に発熱性の第1の電子部品を実装した電子回路基板と、該電子回路基板を収容したケースとを備えた電子機器において、前記電子回路基板は、前記第1の電子部品の直下で第1の電子部品に熱的に接続された複数のスルーホールを有するとともに、前記スルーホールと熱的に接続された接地パターンを含み、前記ケースは、前記第1の電子部品直下の前記電子回路基板の裏面部分に当接して前記スルーホールと熱的に接続された突起部を有している電子機器。
IPC (6)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18
FI (5)：
H05K 7/20 C ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 E ,  H01L 25/14 Z ,  H01L 23/36 D
F-Term (11)：
5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AA04 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-162518   Applicant：セイコーエプソン株式会社
  • 特開平4-113695
  • 回路基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-217681   Applicant：富士通株式会社
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