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J-GLOBAL ID:200903023269961860
ポリッシング装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡邉 勇 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001195330
Publication number (International publication number):2002086351
Application date: Jun. 27, 2001
Publication date: Mar. 26, 2002
Summary:
【要約】【課題】 研磨テーブルを回転させるようにした、いわゆるロータリ型ポリッシング装置であって、CMPプロセスを停止することなく、研磨パッドを自動交換できるようにしたポリッシング装置を提供する。【解決手段】 回転もしくは循環運動する研磨テーブル10と、研磨テーブル10の上方に上下動自在に配置されて基板Wを着脱自在に保持するトップリング14と、研磨テーブル10と一体に運動し自転自在な一対のロール22,30と、一方のロール22に巻付けられ、他方のロール30に巻取られて研磨テーブル10の上面に沿って走行する研磨パッド36とを有する。
Claim (excerpt):
回転もしくは循環運動する研磨テーブルと、該研磨テーブルの上方に上下動自在に配置されてポリッシング対象物を着脱自在に保持するトップリングと、前記研磨テーブルと一体に運動し自転自在な一対のロールと、前記一対のロールの一方に巻付けられ、他方に巻取られて前記研磨テーブルの上面に沿って走行する研磨パッドとを有することを特徴とするポリッシング装置。
IPC (6):
B24B 37/04
, B24B 37/00
, B24B 49/12
, B24D 11/00
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
FI (8):
B24B 37/04 G
, B24B 37/04 H
, B24B 37/00 C
, B24B 49/12
, B24D 11/00 A
, H01L 21/304 622 F
, H01L 21/304 622 H
, H01L 21/304 622 R
F-Term (28):
3C034AA13
, 3C034AA19
, 3C034BB73
, 3C034BB93
, 3C034CA09
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA11
, 3C058AA14
, 3C058AA16
, 3C058AA19
, 3C058AB01
, 3C058AB04
, 3C058AC04
, 3C058BA01
, 3C058BA09
, 3C058BB02
, 3C058BC01
, 3C058BC02
, 3C058CA01
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 3C063AA03
, 3C063AB07
, 3C063BH27
, 3C063EE26
, 3C063FF30
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
-
研摩装置及び研摩方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-107069
Applicant:株式会社ワイドマン
-
特開平3-010756
-
研磨システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-190112
Applicant:キヤノン株式会社
-
鋳物表面仕上加工方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-046074
Applicant:越後工業株式会社
-
特開平3-234468
-
半導体装置の製造方法および製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-187155
Applicant:株式会社東芝
-
特開昭53-147168
-
特公昭39-017776
-
特公昭35-013742
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