構造体およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：渡辺望稔 , 三和晴子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008289658
Publication number (International publication number)：2009289730
Application date： Nov. 12, 2008
Publication date： Dec. 10, 2009
Summary：

【課題】異方導電性部材として使用可能な、接合適性と導電性とをあわせもった構造体、および、その製造方法の提供。【解決手段】絶縁性基板に導電体が貫通する構造体であって、該導電体が、円相当径10〜500nmであり、かつ該絶縁性基板表面からの高さが50nm以上の突出部を有するものであり、該突出部の表面が金属によって被覆されており、該突出部を被覆する被覆層を含めた該突出部の高さH(nm)と、該突出部を被覆する被覆層の厚さTと、が(1)式の関係を満たす、構造体。 T/H≦0.8・・・(1)式【選択図】図1

Claim (excerpt)：

絶縁性基板に導電体が貫通する構造体であって、該導電体が、円相当径10〜500nmであり、かつ該絶縁性基板表面からの高さが50nm以上の突出部を有するものであり、該突出部の表面が金属によって被覆されており、該突出部を被覆する被覆層を含めた該突出部の高さH(nm)と、該被覆層の厚さT(nm)と、が(1)式の関係を満たす、構造体。 T/H≦0.8・・・(1)式

IPC (4)：

H01R 11/01 , H01B 5/16 , H01B 13/00 , H01R 43/00

FI (5)：

H01R11/01 501G , H01B5/16 , H01B13/00 501P , H01R11/01 501A , H01R43/00 H

F-Term (3)：

5E051CA04 , 5G307HA02 , 5G307HB03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

異方導電性フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-175653 Applicant：日東電工株式会社
異方導電性フィルムおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-317453 Applicant：日東電工株式会社
プローブカード及びそれに用いられる異方性導電シートの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-320757 Applicant：日本電子材料株式会社

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Cited by examiner (9)

特開平3-289010
異方導電性フィルムおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-317453 Applicant：日東電工株式会社
微細構造体の製造方法および微細構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-074249 Applicant：富士フイルム株式会社

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