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J-GLOBAL ID：200903023448844574

ワーク検査方法および装置

Inventor：
北山 公也

About 北山 公也


Applicant, Patent owner：
エスティケイテクノロジー株式会社

About エスティケイテクノロジー株式会社


Agent (1)： 大畑 敏朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001384553
Publication number (International publication number)：2003185590
Application date： Dec. 18, 2001
Publication date： Jul. 03, 2003
Summary：
【要約】【課題】 半導体集積回路装置に生じたクラックを精度よく検出する。【解決手段】 所定のパターンが形成されたパターン形成部材14と、平坦に形成された半導体集積回路装置12の検査面12aにパターンを投影する光源11と、パターンが投影された検査面12aの画像を取得する撮像部13と、撮像部13に取得された画像の濃淡分布データを微分したときの不連続部分の有無から半導体集積回路装置12のクラックを検出する検出部17とを有する構成の検査装置とする。
Claim (excerpt)：
平坦に形成されたワークの検査面に所定のパターンを投影し、前記パターンが投影された前記検査面の画像を取得し、少なくとも取得された前記画像の濃淡分布データを用いて前記ワークのクラックを検出することを特徴とするワーク検査方法。
IPC (3)：
G01N 21/956 ,  G06T 1/00 305 ,  H01L 21/60 321
FI (3)：
G01N 21/956 A ,  G06T 1/00 305 A ,  H01L 21/60 321 Y
F-Term (12)：
2G051AA51 ,  2G051AB03 ,  2G051BB07 ,  2G051CA04 ,  2G051EA16 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02 ,  5F044KK01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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