研磨ヘッド及びそれを用いた研磨装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998140286
Publication number (International publication number)：1999333711
Application date： May. 21, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：

【要約】【目的】簡単な構造で製作し易く、ウエハの吸着及び離脱が容易にでき、確実にウエハを搬送し、良好な研磨を行うことが可能な研磨ヘッド、特に、研磨部材が硬質な場合においても研磨の均一性を確保することが可能な研磨ヘッド及びそれを用いた研磨装置を提供する。【解決手段】内部に段付き構造を有するハウジング(ハウジング内部に別部材により段付き構造が形成されている場合も含む)と、該ハウジングの周辺に固定されたリテーナリングと、該リテーナリングにより保持された弾性体膜と、前記ハウジングと前記リテーナリングと前記弾性体膜とにより形成される密閉空間に空気を導入し、或いは密閉空間から空気を吸引する機構と、を備えたことを特徴とする研磨ヘッド。

Claim (excerpt)：

内部に段付き構造を有するハウジング(ハウジング内部に別部材により段付き構造が形成されている場合も含む)と、該ハウジングの周辺に固定されたリテーナリングと、該リテーナリングにより保持された弾性体膜と、前記ハウジングと前記リテーナリングと前記弾性体膜とにより形成される密閉空間に空気を導入し、或いは密閉空間から空気を吸引する機構と、を備えたことを特徴とする研磨ヘッド。

IPC (2)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/04 E , H01L 21/304 622 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体ウェーハの研磨方法および研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-190149 Applicant：住友シチックス株式会社
ウエーハの鏡面研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-092440 Applicant：三菱マテリアル株式会社
ポリッシング装置のトップリングとポリッシング対象物洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-069259 Applicant：株式会社荏原製作所

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