硬化樹脂組成物、これの表面粗化処理方法及びそれを用いた電子機器部品

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998220779
Publication number (International publication number)：2000053868
Application date： Aug. 04, 1998
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】PWB,MCM等の電子部品で使用される樹脂と導電層との密着性を高めるための樹脂組成及びこの樹脂表面に対する粗化方法を提供する。【解決手段】加熱、紫外線または電子線で重合する樹脂と硬化剤又は触媒とフィラーからなる硬化樹脂組成物において、重合する樹脂としてビスフェノール型エポキシ、グリシジルアミン型エポキシ、フルオレンカルド等の構造中に芳香環を有する樹脂であり、フィラーとしてアクリル樹脂等のプラズマエッチング処理による粗面化時、芳香環を有する樹脂より速くエッチングされる有機フィラーとから構成された電子部品用の硬化樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

加熱、紫外線または電子線で重合する樹脂と硬化剤又は触媒とフィラーからなる硬化樹脂組成物において、前記重合する樹脂が構造中に芳香環を有する樹脂であり、前記フィラーがプラズマ処理におけるエッチングレートが芳香環を有する樹脂より速い芳香環を有しない樹脂の有機フィラーであることを特徴とする硬化樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L101/00 , C08L 63/00 , C08L 87/00 , H05K 1/03 , C08J 7/00 CEZ , C08J 7/00 306

FI (7)：

C08L101/00 , C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08L 87/00 , H05K 1/03 , C08J 7/00 CEZ , C08J 7/00 306

F-Term (21)：

4F073AA06 , 4F073BA22 , 4F073BA48 , 4F073BA52 , 4F073CA01 , 4J002AA00W , 4J002BB03Y , 4J002BD12Y , 4J002BG00Y , 4J002BG06Y , 4J002CC03X , 4J002CD00W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD11W , 4J002CH06Y , 4J002CN03Y , 4J002EF006 , 4J002EN006 , 4J002FD146 , 4J002GQ00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いて製造した光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-208526 Applicant：日立化成工業株式会社
異方導電性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-184962 Applicant：三井化学株式会社
スルーホール充填用ペーストおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-091410 Applicant：日本特殊陶業株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

DIC Technical Review, 2005, No.11, p.21-28

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