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J-GLOBAL ID:200903023944867215

半導体薄膜及び半導体薄膜の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995009092
Publication number (International publication number):1996203834
Application date: Jan. 24, 1995
Publication date: Aug. 09, 1996
Summary:
【要約】【目的】 青色発光ダイオード等に用いることのできる青色半導体レーザ素子製造に適した、転位や点欠陥の少ない高品質なAlGaInN薄膜の形成方法を提供する。【構成】 加熱されたSiC基板表面上にIII族構成元素を含む原料および窒素を含む原料を供給して緩衝層を介してAlGaInN薄膜を形成する方法である。まず、800°Cに加熱したSiC基板11上に単結晶AlN12を形成する。そして、600°Cで20nmの非単結晶AlN13を形成する。次いで、900°C以上の基板温度で単結晶AlGaN層14を形成する。そしてAlGaN層14上に格子整合するAlGaInN層15を形成する。これにより転位や点欠陥の発生を抑制し、高品質なAlGaInN薄膜を形成できる。
Claim (excerpt):
加熱された基板表面上にIII族構成元素を含む原料および窒素を含む原料を供給して緩衝層を介してAlGaInN薄膜を形成する方法であって、前記基板上に第一のAlGaN単結晶薄膜を形成した後に、AlGaNからなる緩衝層を形成する工程と、次いで第二のAlGaN単結晶薄膜を形成した後に、AlGaInN単結晶薄膜を形成する工程と、を含むことを特徴とするAlGaInN半導体薄膜の製造方法。
IPC (3):
H01L 21/205 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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