半導体装置及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994203980
Publication number (International publication number)：1996070024
Application date： Aug. 29, 1994
Publication date： Mar. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明はBGA構造の半導体装置及び製造方法に関し、試験及び搬送の容易化を図り、コストの低減を図ることを目的とする。【構成】樹脂フィルム24に半導体チップ22の電極パッド23に電気的接続される接続部26が形成され、接続部26より半導体チップ上方でパターン27を介して外部パッド28及び外部端子30に接続される。また、樹脂フィルム24の半導体チップ外部の試験領域には接続部より延出するパターン27を介して接続する試験パッド29が形成されると共に、キャリア搭載又は搬送のためのホール34が形成される構成とする。

Claim (excerpt)：

所定数の電極パッドが形成された半導体チップと、前記半導体チップ上に配置され、前記電極パッドと電気的接続が行われる所定数の接続部、及び前記接続部よりパターンを介して接続される外部端子が形成される接合基板と、を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/66 , H01L 23/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-206789 Applicant：富士通株式会社
フレキシブルフィルム及びこれを有する半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-110857 Applicant：日本電気株式会社
電子部品搭載装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-051637 Applicant：イビデン株式会社

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