はんだめっき線

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998222765
Publication number (International publication number)：2000080460
Application date： Aug. 06, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】高温環境下においても熱的クリープ現象を生じ難くはんだ接続部における耐熱強度に優れ、めっき層からウイスカーが発生することのない、有害な鉛成分を含有しないはんだめっき線を提供する。【解決手段】銀が0.5〜10.0重量%、銅が0.01〜2.0重量%、残部が錫および不可避的不純物からなる組成のはんだめっき層3を金属素線2の外周に設けたはんだめっき線1。

Claim (excerpt)：

銀が0.5〜10.0重量%、銅が0.01〜2.0重量%、残部が錫および不可避的不純物からなるはんだめっき層を金属素線外周に設けたことを特徴とするはんだめっき線。

IPC (2)：

C23C 2/08 , C23C 2/38

FI (2)：

C23C 2/08 , C23C 2/38

F-Term (5)：

4K027AA06 , 4K027AB08 , 4K027AB12 , 4K027AB50 , 4K027AE03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭64-017842
電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-143905 Applicant：松下電器産業株式会社
無鉛はんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-024850 Applicant：石川金属株式会社

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