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J-GLOBAL ID：200903024408392375

ウエハパッケージの製造方法

Inventor： リチャード・シー・ラビー ,  トレイシー・イー・ベル ,  フランク・エス・ギーフェイ ,  ヨゲシュ・エム・デサイ
Applicant, Patent owner： アジレント・テクノロジーズ・インク
Agent (1)： 奥山 尚一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000222127
Publication number (International publication number)：2001068580
Application date： Jul. 24, 2000
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 封止部材中に電気接続を通すことなくウエハレベルパッケージの気密封止に高い信頼性を保証し、ウエハを以前可能であったよりも薄くすることを可能とするウエハパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 マイクロデバイス14がベースウエハ12上のボンディングパッド16、18に接続しているマイクロキャップ・ウエハレベルパッケージとし、マイクロデバイス14を利用する装置の導体が接続できるように、マイクロキャップ24はウエル26、28がパッケージ内ではあるが気密封止の外にあるボンディングパッド16、18へと通じるスルーホールになるまで、予め決められた深さの下まで薄く削ることとした。

Claim (excerpt)：

第一のウエハ、第二のウエハ及びマイクロデバイスを設けるステップと、前記第一のウエハ上にボンディングパッドと前記ボンディングパッドを取り囲む周縁パッドとを形成するステップと、前記第二のウエハ上に、前記ボンディングパッドの周縁と実質的に整合する第一の封止部材、及び前記第一の封止部材を取り囲み、前記周縁パッドと整合する第二の封止部材を形成するステップと、前記第二のウエハ中にウエルを形成するステップと、前記第一及び第二のウエハを合わせ、前記第一及び第二の封止部材を使ってボンディングし、前記ボンディングと前記周縁パッドを利用して間に気密封止容量を形成するステップであって、前記ウエルが前記ボンディングパッド上に来るように前記第二のウエハを配置することができ、前記マイクロデバイスが前記封止部材の間の前記気密封止容量中にあるステップと、そして、前記第二のウエハの一部を除去することにより前記ウエルを前記第二のウエハ中のスルーホールとするステップであって、前記スルーホールを前記第一のウエハ上のボンディングパッドへと通じさせたステップとを含むウエハパッケージの製造方法。

IPC (6)：

H01L 23/06 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/14 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (4)：

H01L 23/06 Z ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/14 S ,  H01L 25/08 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 集積回路及びパッケージング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-226205   Applicant：ハリスコーポレイション
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-203406   Applicant：日本電気株式会社
• 半導体素子のパッケージング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-208470   Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
• 電子装置を大量に同時にシール及び電気接続する方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-007050   Applicant：ティアールダブリューインコーポレイテッド
• 半導体ウエハ・レベル・パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-351584   Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド