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J-GLOBAL ID：200903024780104262

金属ペースト

Inventor：
嶋田 武夫

About 嶋田 武夫

, 
五十嵐 仙一

About 五十嵐 仙一


Applicant, Patent owner：
ナミックス株式会社

About ナミックス株式会社


Agent (3)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005214233
Publication number (International publication number)：2007035353
Application date： Jul. 25, 2005
Publication date： Feb. 08, 2007
Summary：
【課題】 半田耐熱性に優れる金属膜を下地電極上に形成することができる金属ペーストを提供することである。【解決手段】 (A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、(B1)1次粒子の平均粒子径が40nm以上、100nm未満の銀微粒子、又は(B2)有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度20〜80°Cで反応させて得られる銀微粒子、並びに(C)銅の無機化合物及び/又は有機化合物を含む、金属ペーストである。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、 (B1)1次粒子の平均粒子径が40nm以上、100nm未満の銀微粒子、並びに (C)銅の無機化合物及び/又は有機化合物 を含む、金属ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/252 ,  H01G 13/00
FI (4)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 K ,  H01G1/14 V ,  H01G13/00 391B
F-Term (14)：
5E082AA01 ,  5E082BC23 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM24 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (5)
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