Pat

J-GLOBAL ID：200903068580765466

外部電極及びそれを備えた電子部品

Inventor： 駒形 道典 ,  北村 昌広 ,  高松 秀機 ,  横山 公憲
Applicant, Patent owner： ナミックス株式会社
Agent (2)： 津国 肇 ,  篠田 文雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002219262
Publication number (International publication number)：2004059987
Application date： Jul. 29, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：

【課題】本発明は、従来から用いられてきたメッキを施さないでも、はんだ付け性に優れる外部電極を提供する。【解決手段】電極層の少なくとも一部に、周期律表3〜15族に属する金属の無機及び有機化合物から選ばれる1種以上と、アミノ化合物、オキセタン環誘導体及びオキシラン環誘導体から選ばれる1種以上とを含む金属化合物含有ペーストを塗布した後、前記金属化合物含有ペーストを塗布した電極層を硬化又は焼成して金属層を形成した外部電極である。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

電極層の少なくとも一部に、周期律表3〜15族に属する金属の無機及び有機化合物から選ばれる1種以上と、アミノ化合物、オキセタン環誘導体及びオキシラン環誘導体から選ばれる1種以上とを含む金属化合物含有ペーストを塗布した後、前記金属化合物含有ペーストを塗布した電極層を硬化又は焼成して金属層を形成した外部電極。

IPC (1)：

C23C20/04

FI (1)：

C23C20/04

F-Term (21)：

4K022AA41 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA06 ,  4K022BA07 ,  4K022BA08 ,  4K022BA09 ,  4K022BA10 ,  4K022BA11 ,  4K022BA12 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA21 ,  4K022BA22 ,  4K022BA25 ,  4K022BA26 ,  4K022BA28 ,  4K022BA31 ,  4K022BA32 ,  4K022DA06 ,  4K022DB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 金属ペースト及び金属膜の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-113076   Applicant：日本テルペン化学株式会社
• 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-101975   Applicant：アルプス電気株式会社
• 強固なはんだ付け可能な導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-287559   Applicant：旭化成工業株式会社
• ペースト塗布式金属表面処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-156039   Applicant：石原薬品株式会社
• 紫外線硬化型被膜形成組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-076838   Applicant：関西ペイント株式会社
• 特開平1-295482