研磨方法及び研磨装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮川貞二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998064344
Publication number (International publication number)：1999251272
Application date： Feb. 27, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】ウエハ面内の研磨の均一性や複数のウエハ間の研磨の均一性を容易に評価できる研磨方法とそのような研磨装置を提供する。【解決手段】被研磨物Sの被研磨面Saに研磨パッド2を押し当て、被研磨物Sおよび研磨パッド2の少なくとも一方を回転させて前記被研磨物Sを研磨する研磨方法であって;研磨パッド2を回転させる回転軸23および被研磨物Sを回転させる回転軸21、22の少なくとも一方の回転軸のトルクの時間変化率を検出し;前記検出されたトルクの時間変化率に基づいて被研磨物Sの被研磨面Sa内の研磨均一性を評価する研磨方法。検出されたトルクの時間変化率に基づいて被研磨面Sa内の研磨均一性を評価するので、研磨均一性を直接計測することなくトルクの時間変化率から間接的に確実に知ることができる。

Claim (excerpt)：

被研磨物の被研磨面に研磨パッドを押し当て、前記被研磨物および前記研磨パッドの少なくとも一方を回転させて前記被研磨物を研磨する研磨方法であって;前記研磨パッドを回転させる回転トルクおよび前記被研磨物を回転させる回転トルクの少なくとも一方の回転トルクの時間変化率を検出し;前記検出された回転トルクの時間変化率に基づいて前記被研磨面の研磨均一性を評価することを特徴とする;研磨方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 37/00

FI (3)：

H01L 21/304 622 K , H01L 21/304 622 S , B24B 37/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

研磨装置および研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-201896 Applicant：住友金属工業株式会社
研磨の終点検出方法およびその研磨装置ならびにそれを利用した半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-039145 Applicant：松下電器産業株式会社
半導体装置の製造方法及び化学的機械研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-295582 Applicant：株式会社リコー

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