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J-GLOBAL ID：200903019106141850

研磨装置および研磨方法

Inventor：
南川 康夫

About 南川 康夫


Applicant, Patent owner：
住友金属工業株式会社

About 住友金属工業株式会社


Agent (1)： 森 道雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996201896
Publication number (International publication number)：1998044026
Application date： Jul. 31, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：
【要約】【課題】ウエハの外周部の方がウエハ中心部にくらべて研磨が速く進む傾向を抑制し、ウエハを均一性良く研磨できる研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】試料台(ウエハ載置部22)に保持されたウエハSに、研磨定盤13との間に弾性体12を挟んで被着された研磨パッド11を押し当て、研磨スラリを供給しつつ試料台(ウエハ載置部22)および/または研磨パッド11を回転させてウエハSを研磨する研磨装置であって、研磨定盤13と弾性体12の間に凸状リング31が設けられ、研磨パッド11の主にウエハの中央部に押し当てられる部分が主にウエハの外周部に押し当てられる部分に比べて凸状となるように研磨パッド11が研磨定盤13に被着されている研磨装置。上記の表面形状を有する研磨パッド11によりウエハSを研磨する研磨方法。
Claim (excerpt)：
試料台に保持されたウエハに、研磨定盤との間に弾性体を挟んで被着された研磨パッドを押し当て、ウエハと研磨パッドの間に研磨スラリを供給し、試料台および/または研磨パッドを回転させることによりウエハを研磨する研磨装置であって、研磨パッドの主にウエハの中央部に押し当てられる部分が主にウエハの外周部に押し当てられる部分に比べて凸状となるように、研磨定盤と弾性体の間および/または弾性体と研磨パッドの間に凸状体を備えることを特徴とする研磨装置。
IPC (3)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304
FI (3)：
B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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