多層配線基板の製造方法および多層配線基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002147369
Publication number (International publication number)：2003338687
Application date： May. 22, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】耐熱性や吸湿後の接着信頼性に優れた多層配線基板の製造方法、および多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも、(a)ポリイミド系フィルムの両面に配線パターンを有し、かつ導電性物質を充填させたブラインドビアにより層間を導通せしめてなる第一のポリイミド系配線フィルムの少なくとも片面に、少なくともポリイミドフィルムの片面がプラズマにより表面処理され、かつ他面が導体層を有する第二のポリイミド系配線フィルムのポリイミド面を内側にして配置し、接着層を介して積層する工程、(b)前記工程(a)で得られた積層体の第二のポリイミド系配線フィルムにブラインドビアを形成し、ブラインドビアに導電性物質を充填して層間を導通せしめ、前記導体層を所定の配線パターンに加工する工程、を含んで多層配線基板を製造する。

Claim (excerpt)：

多層配線基板の製造方法において、少なくとも、(a)ポリイミド系フィルムの両面に配線パターンを有し、かつ導電性物質を充填させたブラインドビアにより層間を導通せしめてなる第一のポリイミド系配線フィルムの少なくとも片面に、少なくともポリイミドフィルムの片面がプラズマにより表面処理され、かつ他面が導体層を有する第二のポリイミド系配線フィルムのポリイミド面を内側にして配置し、接着層を介して積層する工程、(b)前記工程(a)で得られた積層体の第二のポリイミド系配線フィルムにブラインドビアを形成し、ブラインドビアに導電性物質を充填して層間を導通せしめ、前記導体層を所定の配線パターンに加工する工程、を含んでなることを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (6)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 S , H05K 3/46 Z , H01L 23/12 N

F-Term (23)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC02 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE06 , 5E346EE12 , 5E346EE18 , 5E346FF04 , 5E346FF22 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH18 , 5E346HH40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭62-179200
多層化用フレキシブル印刷配線用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-313464 Applicant：信越化学工業株式会社
特開昭61-139918

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