デュプレクサ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996187422
Publication number (International publication number)：1998032521
Application date： Jul. 17, 1996
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】高周波スイッチとフィルタを一体化することにより、小形化、軽量化を図ることができるデュプレクサを提供する。【解決手段】デュプレクサ1は、高周波スイッチSWと、低域通過フィルタであるLCフィルタF1と、帯域通過フィルタであるSAWフィルタF2とで構成される。高周波スイッチSWは、ダイオードD1、D2、コンデンサC1、C2,及び伝送線路STL1、STL2を備え、LCフィルタF1は、コンデンサC3、C4、C5、及び伝送線路STL3、STL4を備える。

Claim (excerpt)：

複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、該多層基板に搭載したダイオード、並びに前記多層基板に内蔵した伝送線路及びコンデンサからなる少なくとも1つの高周波スイッチと、前記多層基板に搭載した少なくとも1つのSAWフィルタとで構成されることを特徴とするデュプレクサ。

IPC (2)：

H04B 1/44 , H01P 1/213

FI (2)：

H04B 1/44 , H01P 1/213 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

複合高周波部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-233204 Applicant：株式会社村田製作所
複合電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-068695 Applicant：株式会社村田製作所
弾性表面波素子実装回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-183253 Applicant：松下電器産業株式会社

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