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J-GLOBAL ID：200903025850241358

アルミナ基板及びその回路形成方法

Inventor： 佐藤 正博 ,  吉田 浩之
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (3)： 小谷 悦司 ,  伊藤 孝夫 ,  樋口 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005093238
Publication number (International publication number)：2006273634
Application date： Mar. 28, 2005
Publication date： Oct. 12, 2006
Summary：

【課題】 複雑形状の回路基板において基板の放熱性を高めることにより、基板表面に実装される各種デバイスの効率を高めたアルミナ基板の提供を課題とする。【解決手段】 中心粒径が0.3〜0.7μmの第1のアルミナ粉末20〜40質量%及び中心粒径が1.5〜2.8μmの第2のアルミナ粉末60〜80質量%からなるアルミナ粉末組成物を含有する成形用材料を成形・焼結することにより得られるアルミナ基板を用いる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

中心粒径が0.3〜0.7μmの第1のアルミナ粉末20〜40質量%及び中心粒径が1.5〜2.8μmの第2のアルミナ粉末60〜80質量%からなるアルミナ粉末組成物を含有する成形用材料を成形・焼結することにより得られるアルミナ基板。

IPC (4)：

C04B 35/111 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/08

FI (4)：

C04B35/10 D ,  H05K1/03 610D ,  H05K3/00 N ,  H05K3/08 D

F-Term (21)：

4G030AA07 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA12 ,  4G030BA14 ,  4G030BA21 ,  4G030CA04 ,  4G030CA07 ,  4G030GA09 ,  4G030GA11 ,  4G030GA18 ,  4G030GA21 ,  4G030GA27 ,  4G030GA32 ,  4G030GA35 ,  5E339AB06 ,  5E339BD03 ,  5E339BD05 ,  5E339BD08 ,  5E339BE05 ,  5E339DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特許3271542号公報
  
• 成形品用液晶性樹脂組成物および成形回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-068533   Applicant：東レ株式会社, 松下電工株式会社
• アルミナ基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-105161   Applicant：松下電工株式会社

Cited by examiner (2)

• アルミナ焼結体用組成物及びアルミナ焼結体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-357121   Applicant：東陶機器株式会社
• LED照明装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-322626   Applicant：松下電工株式会社