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J-GLOBAL ID:200903060781555019
LED照明装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997322626
Publication number (International publication number):1999163412
Application date: Nov. 25, 1997
Publication date: Jun. 18, 1999
Summary:
【要約】【課題】任意の配光が容易に得られるとともに薄型化が可能なLED照明装置を提供する。【解決手段】矩形板状のMID(立体回路成形品)基板10の片面に多数の凹部11が縦横に配設され、その凹部11の底面に3個のLEDチップ1が実装されている。而して、複数個のLEDチップ1を凹部11内に実装してMIDの基板10に立体的に配置するため、基板10の形状に応じて任意の配光特性が容易に得られるとともに、モジュールの薄型化が可能となる。また、実装するLEDチップ1に発光色の異なる1種類以上、望ましくは赤、青、緑の3種類を少なくとも含む複数種のLEDチップ1を実装するようにすれば、各LEDチップ1の発光色を混色させて、モジュール全体の光に蛍光灯における白色や昼光色のような微妙な色差を実現することができる。
Claim (excerpt):
基板に凹部又は凸部の少なくとも一方を複数形成するとともに、上記各凹部又は凸部に各々1乃至複数の発光ダイオード素子を配設したことを特徴とするLED照明装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-337484
Applicant:松下電工株式会社
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薄型LEDドットマトリックスユニット
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-138600
Applicant:シャープ株式会社
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画像入力装置及び発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-018317
Applicant:株式会社ニコン
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特開昭62-235787
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LEDディスプレイ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-249695
Applicant:三菱電線工業株式会社
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特開平2-201396
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特開平1-309201
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LED集合体モジュールおよびその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-097753
Applicant:三菱電線工業株式会社
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LED集合体モジュールおよびその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-097752
Applicant:三菱電線工業株式会社
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特開昭61-137376
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発光デバイスおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-142202
Applicant:シャープ株式会社
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多色発光チップLED
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-216639
Applicant:スタンレー電気株式会社
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発光ダイオード装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-251890
Applicant:豊田合成株式会社
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光電子デバイスアレー及びその製造方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平8-517766
Applicant:クァンタム・ディバイセズ・インコーポレーテッド
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発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-032058
Applicant:株式会社光波, 豊田合成株式会社
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