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J-GLOBAL ID:200903060781555019

LED照明装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997322626
Publication number (International publication number):1999163412
Application date: Nov. 25, 1997
Publication date: Jun. 18, 1999
Summary:
【要約】【課題】任意の配光が容易に得られるとともに薄型化が可能なLED照明装置を提供する。【解決手段】矩形板状のMID(立体回路成形品)基板10の片面に多数の凹部11が縦横に配設され、その凹部11の底面に3個のLEDチップ1が実装されている。而して、複数個のLEDチップ1を凹部11内に実装してMIDの基板10に立体的に配置するため、基板10の形状に応じて任意の配光特性が容易に得られるとともに、モジュールの薄型化が可能となる。また、実装するLEDチップ1に発光色の異なる1種類以上、望ましくは赤、青、緑の3種類を少なくとも含む複数種のLEDチップ1を実装するようにすれば、各LEDチップ1の発光色を混色させて、モジュール全体の光に蛍光灯における白色や昼光色のような微妙な色差を実現することができる。
Claim (excerpt):
基板に凹部又は凸部の少なくとも一方を複数形成するとともに、上記各凹部又は凸部に各々1乃至複数の発光ダイオード素子を配設したことを特徴とするLED照明装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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