Pat
J-GLOBAL ID:200903026047396616

金属薄膜の形成方法及び金属薄膜

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人エクシオ
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004367554
Publication number (International publication number):2006169613
Application date: Dec. 20, 2004
Publication date: Jun. 29, 2006
Summary:
【課題】 低温焼成によって低抵抗の金属薄膜を形成する方法及び金属薄膜の提供。【解決手段】 Ag、Au、Ni、Pd、Rh、Ru、及びPtから選ばれた少なくとも1種の金属又はこれらの金属の2種以上からなる合金の周りに、有機物が分散剤として付着してなる金属ナノ粒子を、水及び/又は有機酸を含むガス雰囲気下で焼成して、金属薄膜を得る。この有機酸は、炭素数4以下の飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸である。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
Ag、Au、Ni、Pd、Rh、Ru、及びPtから選ばれた少なくとも1種の金属又はこれらの金属の2種以上からなる合金の周りに、有機物が分散剤として付着してなる金属ナノ粒子を焼成して金属薄膜を形成する方法であって、前記焼成を水、有機酸、又は水及び有機酸を含むガス雰囲気下で行うことを特徴とする金属薄膜の形成方法。
IPC (2):
B22F 7/04 ,  H01B 13/00
FI (2):
B22F7/04 D ,  H01B13/00 503Z
F-Term (13):
4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018HA08 ,  4K018JA22 ,  4K018KA33 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02 ,  5G323AA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)
  • 表面メタライズ方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-038740   Applicant:株式会社荏原製作所
  • Cu薄膜の形成法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-226463   Applicant:真空冶金株式会社, 日本真空技術株式会社

Return to Previous Page