Pat
J-GLOBAL ID:200903026110698040
シリコンインゴット切断用水溶性加工油剤
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999091028
Publication number (International publication number):2000282077
Application date: Mar. 31, 1999
Publication date: Oct. 10, 2000
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、シミの発生しないかつ引火性の危険の少ないシリコンインゴット切断用水溶性加工油剤を提供することを目的とする。【解決手段】 金属酸化物及び酸化珪素の内から選ばれた少なくとも一種の微粉末を含有するシリコンインゴット切断用水溶性加工油剤。
Claim (excerpt):
金属酸化物及び酸化珪素の内から選ばれた少なくとも一種の微粉末を含有するシリコンインゴット切断用水溶性加工油剤。
IPC (17):
C10M173/00
, C10M103/06
, C10M125/10
, C10M125/14
, C10M125/26
, C10M125/30
, C10M129/08
, C10M171/06
, C10N 10:02
, C10N 10:04
, C10N 10:06
, C10N 10:08
, C10N 10:16
, C10N 20:00
, C10N 20:06
, C10N 30:00
, C10N 40:22
FI (10):
C10M173/00
, C10M103/06 A
, C10M103/06 E
, C10M103/06 F
, C10M125/10
, C10M125/14
, C10M125/26
, C10M125/30
, C10M129/08
, C10M171/06
F-Term (19):
4H104AA01C
, 4H104AA13A
, 4H104AA13C
, 4H104AA22A
, 4H104AA22C
, 4H104AA24A
, 4H104AA24C
, 4H104BB04C
, 4H104EA04C
, 4H104EA08A
, 4H104EA08C
, 4H104FA01
, 4H104FA02
, 4H104FA03
, 4H104FA04
, 4H104FA08
, 4H104LA20
, 4H104QA02
, 4H104RA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
-
ワイヤー切断加工機用水性加工液組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-212720
Applicant:株式会社日平トヤマ, パレス化学株式会社
-
切断用加工液および切断用組成物、ならびにそれを用いた固体材料の切断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-064796
Applicant:株式会社フジミインコーポレーテッド
-
ワイヤソー用水溶性切削液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-067852
Applicant:株式会社ネオス
-
特開平3-181598
-
切削用懸濁液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-156644
Applicant:バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト
-
研磨材組成物及びこれを用いた基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-261648
Applicant:花王株式会社
-
切削液、その製造方法およびインゴットの切断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-224239
Applicant:信越半導体株式会社, 大智化学産業株式会社, 三益半導体工業株式会社
-
ワイヤソー用水溶性切削液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-136961
Applicant:株式会社ネオス
Show all
Return to Previous Page