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J-GLOBAL ID:200903026233809068

電子放出素子およびその製造方法並びに該電子放出素子を用いた画像表示装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 原 謙三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001192025
Publication number (International publication number):2003007198
Application date: Jun. 25, 2001
Publication date: Jan. 10, 2003
Summary:
【要約】【課題】 電極部材を確実に細孔内に挿入することができ、かつ、電極部材と確実に導通をとることができる電子放出素子およびその製造方法並びに該電子放出素子を用いた画像表示装置を提供する。【解決手段】 電子放出素子は、支持基板1上に、カソード電極層2と、伸長方向が揃った複数の細孔3a...を有する絶縁保持部3と、先端が細孔3aから突出するように挿入されている針状の電極部材4と、電極部材4を細孔3a内に固定するための表面膜5とを備えている。表面膜5は導電性材料からなり、絶縁保持部3の表面からカソード電極層2の表面までわたるように形成されている。カソード電極層2と電極部材4とは、表面膜5を介して電気的に接続されている。
Claim (excerpt):
伸長方向が揃った複数の細孔を有する保持部材と、該保持部材における細孔の底部側に配された導電電極部と、一部が細孔から突出するように該細孔に挿入されている電極部材とを有する電子放出素子において、導電性材料からなり、上記電極部材を固定するための表面膜が、上記保持部材の表面に接するように配され、上記導電電極部と電極部材とが、上記表面膜を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子放出素子。
IPC (2):
H01J 1/304 ,  H01J 9/02
FI (2):
H01J 9/02 B ,  H01J 1/30 F
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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