Pat
J-GLOBAL ID：200903026255245737

樹脂封止型半導体装置

Inventor：
山田 淳一

About 山田 淳一

, 
佐々木 賢

About 佐々木 賢


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995176898
Publication number (International publication number)：1997008207
Application date： Jun. 21, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：
【要約】【目的】 リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置であって、多端子化に対応できて実装性の良いものを提供する。【構成】 2段エッチング加工によりインナーリード部の厚さがリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に外形加工されたリードフレームを用い、且つ、外形寸法をほぼ半導体素子に合わせた、封止用樹脂により樹脂封止したCSP(ChipSize Package)型の半導体装置であって、前記リードフレームは、薄肉のインナーリード部と、該インナーリード部に対し、インナーリード部の外部側の端部においてインナーリードに直交する方向で、半導体素子搭載側と反対側に一体的に連結した、外部回路と接続するための端子柱を有するもので、該端子柱の外部側の面に半田等からなる端子部を設け、端子部を封止用樹脂部から突出させている。
Claim (excerpt)：
2段エッチング加工によりインナーリードの厚さがリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に外形加工されたリードフレームを用い、外形寸法をほぼ半導体素子に合わせて封止用樹脂により樹脂封止したCSP(ChipSize Package)型の半導体装置であって、前記リードフレームは、リードフレーム素材よりも薄肉のインナーリードと、該インナーリードに一体的に連結したリードフレーム素材と同じ厚さの外部回路と接続するための柱状の端子柱とを有し、且つ、端子柱はインナーリードの外部側においてインナーリードに対して厚み方向に直交し、かつ半導体素子搭載側と反対側に設けられており、端子柱の先端面に半田等からなる端子部を設け、端子部を封止用樹脂部から露出させ、端子柱の外部側の側面を封止用樹脂部から露出させており、半導体素子は、半導体素子の電極部を有する面にて、インナーリード部に絶縁接着材を介して搭載されており、半導体素子の電極部はインナーリード間に設けられ、半導体素子搭載側とは反対側のインナーリード先端面とワイヤにて電気的に結線されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28
FI (3)：
H01L 23/50 R ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 23/28 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM