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J-GLOBAL ID：200903026342047798

熱伝導性成形体及びその製造方法

Inventor： 飛田 雅之 ,  下山 直之 ,  舘田 伸哉
Applicant, Patent owner： ポリマテック株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001170954
Publication number (International publication number)：2002363421
Application date： Jun. 06, 2001
Publication date： Dec. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】 優れた熱伝導性を有する熱伝導性成形体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 熱伝導性成形体は、高分子マトリックス材料と、主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末とを含有する熱伝導性高分子組成物を所定の形状に成形してなり、炭素粉末が高分子マトリックス材料中で一定方向に配向している。主鎖に芳香族環を有する高分子材料は、ポリベンザゾール、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及び全芳香族ポリエステルよりなる群から選択される少なくとも1種の高分子繊維又は高分子フィルムであることが好ましい。炭素粉末は、X線回折法による黒鉛層間の面間隔(d002)が0.3370nm未満であることがより好ましい。

Claim (excerpt)：

高分子マトリックス材料と、高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末とを含有する熱伝導性高分子組成物を、所定の形状に成形してなる熱伝導性成形体であって、前記炭素粉末は、主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末であり、当該炭素粉末が、高分子マトリックス材料中で一定方向に配向していることを特徴とする熱伝導性成形体。

IPC (5)：

C08L101/00 ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C09C 1/46

FI (5)：

C08L101/00 ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C09C 1/46

F-Term (72)：

4F071AA15 ,  4F071AA20 ,  4F071AA21 ,  4F071AA22 ,  4F071AA24 ,  4F071AA25 ,  4F071AA26 ,  4F071AA27 ,  4F071AA28 ,  4F071AA29 ,  4F071AA32 ,  4F071AA33 ,  4F071AA34 ,  4F071AA40 ,  4F071AA45 ,  4F071AA50 ,  4F071AA51 ,  4F071AA54 ,  4F071AA60 ,  4F071AA62 ,  4F071AA67 ,  4F071AA77 ,  4F071AB03 ,  4F071AE22 ,  4F071AF44 ,  4F071AH12 ,  4F071BA01 ,  4F071BA03 ,  4F071BB01 ,  4F071BB03 ,  4F071BB04 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J002BB021 ,  4J002BB051 ,  4J002BB061 ,  4J002BB111 ,  4J002BB151 ,  4J002BB161 ,  4J002BB171 ,  4J002BC021 ,  4J002BC061 ,  4J002BD031 ,  4J002BD101 ,  4J002BD131 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BE021 ,  4J002BF021 ,  4J002BG011 ,  4J002BG051 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF041 ,  4J002CF081 ,  4J002CG001 ,  4J002CH061 ,  4J002CH091 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DA026 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  4J037AA01 ,  4J037AA02 ,  4J037BB07 ,  4J037BB17 ,  4J037DD03 ,  4J037FF13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-087482   Applicant：ポリマテック株式会社
• 熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-085107   Applicant：ポリマテック株式会社
• 半導体素子用ダイボンド材およびそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-141402   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特公平1-057044
  
• シリコーンゴム組成物及び放熱用シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-110988   Applicant：松下電工株式会社