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J-GLOBAL ID：200903026428220930

常温接合方法及び常温接合装置

Inventor：
後藤 崇之

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内海 淳

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井手 健介

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高木 秀樹

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舩山 正宏

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Applicant, Patent owner：
三菱重工業株式会社

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独立行政法人産業技術総合研究所

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Agent (2)： 工藤 実 ,  中尾 圭策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006241961
Publication number (International publication number)：2008062267
Application date： Sep. 06, 2006
Publication date： Mar. 21, 2008
Summary：
【課題】常温接合において、基板面に中間材を均一に形成し、接合時の加熱が不要で常温にて接合しても十分な接合強度が得られる方法、及び装置を提供する。【解決手段】複数の基板4を中間材を介して常温で接合する方法において、複数のターゲット7を物理スパッタリングすることによって、前記基板の被接合面上に前記中間材を形成する工程と、被接合面をイオンビームにて活性化する工程と、を含む常温接合方法である。この場合、複数の種類の材料で構成されるターゲットを物理スパッタリングすることが好ましい。基板の被接合面から見て、種々の方向に配置された複数のターゲットから中間材の材料がスパッタリングされるので、前記被接合面へ中間材を均一に形成できる。更に、複数の種類の材料で中間材を形成しているので、単一種類の材料で中間材を形成しても接合し難い基板同士の常温接合が、接合時の加熱や過度な圧接無しに可能となる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
複数の基板を中間材を介して常温で接合する方法において、複数のターゲットを物理スパッタリングすることによって、前記基板の被接合面上に前記中間材を形成する工程と、前記基板の被接合面を物理スパッタリングにより活性化する工程と、を含むことを特徴とする常温接合方法。
IPC (2)：
B23K 20/00 ,  C23C 14/34
FI (2)：
B23K20/00 350 ,  C23C14/34 C
F-Term (15)：
4E067AA15 ,  4E067AB01 ,  4E067AD10 ,  4E067BB01 ,  4E067CA01 ,  4E067DA05 ,  4E067DA13 ,  4E067DA17 ,  4E067DB01 ,  4E067EA05 ,  4E067EC01 ,  4K029DC04 ,  4K029DC15 ,  4K029DC16 ,  4K029FA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (14)
  • 接合方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-239181   Applicant：株式会社日立製作所
  • 基板接合方法および基板接合装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-137882   Applicant：須賀唯知, アユミ工業株式会社
  • 異種材料複合体およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-344286   Applicant：独立行政法人産業技術総合研究所
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