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J-GLOBAL ID:200903026476656693
プラズマエッチング処理装置の制御方法およびトリミング量制御システム
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
筒井 大和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004185718
Publication number (International publication number):2006013013
Application date: Jun. 24, 2004
Publication date: Jan. 12, 2006
Summary:
【課題】 トリミング実施中の疎パターンと密パターンのそれぞれのトリミング量をモニターする方法を確立し、それぞれのパターンのトリミング量が規格値に収まるトリミング終点を検出する方法を実現するトリミング量制御技術を提供する。【解決手段】 真空処理室内に収容したウエハにレジストトリミング処理を施すプラズマエッチング処理装置13において、プラズマ処理中の装置状態をモニタリングするOES19を有し、OES19からのモニタリング出力に基づく特徴量16およびトリミング時間15とから予め設定した疎密パターン別トリミング量予測回帰モデル17を用いて疎密パターン別トリミング量予測値18を予測し、トリミング量予測値18と目標トリミング量110との距離が等しくなる時点をトリミングプロセスの終了点として、プラズマエッチング処理装置13を制御する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
真空処理室内に収容した試料に処理を施すプラズマエッチング処理装置と、
装置状態をモニタリングする測定手段と、
前記測定手段の出力であるモニタリング結果から特徴量を算出する手段と、
前記特徴量とトリミング時間に基づき、トリミング量を予測するモデルとを備え、
前記特徴量と前記トリミング時間とからトリミング予測量を逐次算出し、
前記トリミング予測量が予め定められたトリミング量目標値以上となった時点で、トリミング処理を終了することを特徴とするプラズマエッチング処理装置の制御方法。
IPC (3):
H01L 21/027
, G03F 7/40
, H01L 21/306
FI (3):
H01L21/30 570
, G03F7/40 521
, H01L21/302 104H
F-Term (14):
2H096AA25
, 2H096HA23
, 2H096HA30
, 5F004AA01
, 5F004AA09
, 5F004CB09
, 5F004DB26
, 5F004DB27
, 5F004EB08
, 5F046AA18
, 5F046LA17
, 5F046LA18
, 5F046LB01
, 5F046LB09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (9)
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プラズマ処理装置および処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-198830
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立ハイテクノロジーズ
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部分最小自乗を使用したエンドポイント検知方法と装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2002-575595
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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特開平2-308531
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