ヒートシンクおよび電子部品の放熱方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：川和高穂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001231944
Publication number (International publication number)：2002305272
Application date： Jul. 31, 2001
Publication date： Oct. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】金属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を冷却するためのヒートシンクおよび放熱方法を提供する【解決手段】発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する複数の放熱フィンと、並列配置された複数の放熱フィンのそれぞれを貫通して、底部が受熱面を形成するように、複数の放熱フィンを連結する熱伝導性連結部材とを備えたヒートシンク。

Claim (excerpt)：

発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する複数の放熱フィンと、並列配置された複数の前記放熱フィンのそれぞれを貫通して、前記底部が前記受熱面を形成するように、前記複数の放熱フィンを連結する熱伝導性連結部材とを備えたヒートシンク。

IPC (3)：

H01L 23/36 , H01L 23/427 , H05K 7/20

FI (5)：

H05K 7/20 E , H05K 7/20 F , H05K 7/20 R , H01L 23/36 Z , H01L 23/46 B

F-Term (12)：

5E322AA01 , 5E322AB04 , 5E322AB06 , 5E322AB07 , 5E322DB08 , 5E322FA05 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA24 , 5F036BB05 , 5F036BB60 , 5F036BC33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ヒートシンクおよびその製造方法、並びにヒートシンク付き電子装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-150672 Applicant：古河電気工業株式会社
通信装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-105036 Applicant：富士通株式会社
マルチチップモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-010531 Applicant：株式会社日立製作所

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