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J-GLOBAL ID：200903026741771815

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
池田 博則

About 池田 博則


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001009316
Publication number (International publication number)：2002212395
Application date： Jan. 17, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：
【要約】【課題】 金型からの離型性を損なうことなく、金型を清掃する周期を延長することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。離型剤として、下記の式(1)と式(2)で示される化合物より選ばれるものが、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して0.01〜2.0質量%含有されている。また、無機充填材として、結晶シリカと溶融シリカより選ばれるものが含有されている。【化1】
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、下記の式(1)と式(2)で示される化合物より選ばれるものが、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して0.01〜2.0質量%含有されていると共に、無機充填材として、結晶シリカと溶融シリカより選ばれるものが含有されて成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (8)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 71:02
FI (8)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 91/06 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71:02 ,  H01L 23/30 R
F-Term (48)：
4J002AE034 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD12W ,  4J002CE00X ,  4J002CH023 ,  4J002DJ017 ,  4J002ED026 ,  4J002ED036 ,  4J002EW018 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002FD163 ,  4J002FD164 ,  4J002FD166 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC06 ,  4J036AD07 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036DB11 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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