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J-GLOBAL ID:200903026949332041
細孔を有する構造体の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡辺 徳廣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001200895
Publication number (International publication number):2002241121
Application date: Jul. 02, 2001
Publication date: Aug. 28, 2002
Summary:
【要約】【課題】 一軸配向性の細孔構造を有する連続性、均一性の高い細孔を有するシリカメソ構造体の製造方法を提供する。【解決手段】 ケイ素と界面活性剤とを含む溶液を、配向規制力を持った基板に接触させる工程と、前記溶液を接触させた前記基板を乾燥することにより、前記溶液に含まれる溶媒を乾燥させる工程とを有する細孔を有する構造体の製造方法。ケイ素アルコキシドを含む界面活性剤溶液を配向規制力を持った基板上に塗布する工程と、該基板を乾燥する工程とを含む細孔を有する構造体の製造方法。
Claim (excerpt):
細孔を有する構造体の製造方法であって、ケイ素と界面活性剤とを含む溶液を、配向規制力を持った基板に接触させる工程と、前記溶液を接触させた前記基板を乾燥することにより、前記溶液に含まれる溶媒を乾燥させる工程とを有することを特徴とする細孔を有する構造体の製造方法。
IPC (4):
C01B 33/12
, B41J 2/01
, C01B 37/00
, C01B 39/00
FI (4):
C01B 33/12 C
, C01B 37/00
, C01B 39/00
, B41J 3/04 101 Z
F-Term (26):
2C056FB01
, 4G072AA25
, 4G072BB04
, 4G072BB07
, 4G072BB09
, 4G072BB11
, 4G072BB15
, 4G072GG01
, 4G072GG03
, 4G072HH30
, 4G072KK17
, 4G072LL03
, 4G072MM01
, 4G072MM31
, 4G072NN21
, 4G072UU11
, 4G072UU15
, 4G073BC02
, 4G073BD11
, 4G073BD18
, 4G073BD23
, 4G073CZ53
, 4G073FB01
, 4G073FD21
, 4G073UA01
, 4G073UA06
Patent cited by the Patent:
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Article cited by the Patent:
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