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J-GLOBAL ID：200903027057995743

実装データ作成方法と装置、および基板と実装の検査方法

Inventor：
前西 康宏

About 前西 康宏


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996001472
Publication number (International publication number)：1997190531
Application date： Jan. 09, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：
【要約】【課題】 イメージスキャナにて基板を読取った画像データの自動データ処理ないし画像認識により、部品が適正に実装された回路基板を提供できるようにすることを目的とする。【解決手段】 基板をイメージスキャナにて読み取った画像データにて基板を画面表示し、この表示画面にて基板の各ランドの必要なランドデータを画像認識処理により得、このランドデータに対応する部品を、予め作成された少なくとも実装対象部品についての形状、大きさ等のデータを編集した部品ライブラリから検索処理して選択することにより実装部品データを作成するとともに、選択した各部品につきこれの中心位置が対応するランドの中心位置に一致する実装位置データをデータ処理にて作成するようにして、上記の目的を達成する。
Claim (excerpt)：
部品実装のためのランドを持った基板をイメージスキャナにて読み取り、この読取った画像データにて基板を画面表示し、この表示した画面にて基板の各ランドの形状および大きさ、中心位置等の必要なランドデータを画像認識処理により得、このランドデータに対応する部品を、予め作成された少なくとも実装対象部品についての形状、大きさ等のカタログデータを編集した部品ライブラリから検索処理して選択することにより実装部品データを作成するとともに、選択した各部品につきこれの中心位置が対応するランドの中心位置に一致する実装位置データをデータ処理にて作成することを特徴とする実装データ作成方法。
IPC (3)：
G06T 7/00 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/00
FI (3)：
G06F 15/62 405 B ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/00 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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