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J-GLOBAL ID：200903027182489680

平面加工装置

Inventor：
石川 俊彦

About 石川 俊彦


Applicant, Patent owner：
株式会社東京精密

About 株式会社東京精密


Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000066842
Publication number (International publication number)：2001252853
Application date： Mar. 10, 2000
Publication date： Sep. 18, 2001
Summary：
【要約】【課題】研削加工が終了したウェーハを破損させることなくカセットにスムーズに収納することができる平面加工装置を提供する。【解決手段】本発明の平面加工装置10によれば、ウェーハ28の粗研削ステージ18、精研削ステージ20、及び研磨ステージ22が搭載された平面加工装置10に面取りステージ23を搭載し、面取りステージ23によって研磨後のウェーハ28の鋭利なエッジ部28Aを面取りした後、ウェーハ28をカセット26に収納する。よって、ウェーハ28がカセット26に引っ掛かることなく、カセット26にスムーズに収納される。
Claim (excerpt)：
ウェーハを研削する研削手段と、前記ウェーハの径よりも小径に形成されたウェーハ保持部材、及び該ウェーハ保持部材に保持されたウェーハの周縁を面取りする面取り用砥石を有する面取り手段と、該面取り手段による面取り加工後のウェーハを前記研削手段に搬送する搬送手段又は前記研削手段による研削加工後のウェーハを前記面取り手段のウェーハ保持部材に搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とする平面加工装置。
IPC (6)：
B24B 7/00 ,  B23Q 7/04 ,  B24B 9/00 601 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 601 ,  H01L 21/304 621
FI (6)：
B24B 7/00 A ,  B23Q 7/04 K ,  B24B 9/00 601 H ,  B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 601 B ,  H01L 21/304 621 C
F-Term (18)：
3C033DD04 ,  3C033DD06 ,  3C033HH21 ,  3C033HH26 ,  3C043BA04 ,  3C043BA09 ,  3C043BA11 ,  3C049AA07 ,  3C049AB03 ,  3C049BC01 ,  3C049CA01 ,  3C049CB03 ,  3C049CB06 ,  3C058AA07 ,  3C058AB03 ,  3C058CB03 ,  3C058CB06 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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